DB - 04 高精度贴片机
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DB - 04 高精度贴片机

  • 设备详情
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     DB - 04 High-Precision Die Bonder



       高定位精度 | High Accuracy


      多功能键合 | Multi-Die Bonding


      高效率         | High Productivity


      自动化生产 | Intelligent Automation


      先进视觉系统 | Advanced Vision


      在线UV固化 |In-line UV Curing


      激光测高        | Laser Altimetry


      柔性化扩展    | Flexible Configuration


      有效优化空间  | Small Footprint

     



         DB-04核心模组 Functional Modules



       

       DB-04 高精度多芯片贴装系统

       High-Precision Multi-Die Bonder

       


        ±5μm定位精度 | 多工艺融合 | 全自动化

        ±5μm accuracy | Multi-process integration | Fully automated

              


              支持共晶键合、环氧贴装、UV固化SECS-GEM

             Eutectic bonding, epoxy attachment, Inline UV | SECS-GEM compatible

     

    设备参数 Specification

    Category

    Paramete

    Value/Range

    Performance

    X/Y placement accuracy

    ±5μm@3σ

    Theta placement accuracy

    ±0.3°@3σ

    BondHead Theta Rotation

    ±180°

    Bond Force

    20g-50g: ≤±2g

    50g-400g: ≤±3g

    Up to 1000g

    Wafer/Die

    Die size (Die attach)

    0.2mm17mm

    Die thickness

    0.05mm3mm

    Wafer size

    Up to 12

    Substrate

    Substrate Working Range

    300mm×150mm

    Footprint

    Footprint (L*W*H)

    1872mm*1591.8mm*2070.2mm

    Component Trays

    Tray Types

    Waffle pack/Gel-Pak

    2"×2" / 4"×4"



     DB - 04 高精度贴片机

     DB - 04 High-Precision Die Bonder



       高定位精度 | High Accuracy


      多功能键合 | Multi-Die Bonding


      高效率         | High Productivity


      自动化生产 | Intelligent Automation


      先进视觉系统 | Advanced Vision


      在线UV固化 |In-line UV Curing


      激光测高        | Laser Altimetry


      柔性化扩展    | Flexible Configuration


      有效优化空间  | Small Footprint

     



         DB-04核心模组 Functional Modules



       

       DB-04 高精度多芯片贴装系统

       High-Precision Multi-Die Bonder

       


        ±5μm定位精度 | 多工艺融合 | 全自动化

        ±5μm accuracy | Multi-process integration | Fully automated

              


              支持共晶键合、环氧贴装、UV固化SECS-GEM

             Eutectic bonding, epoxy attachment, Inline UV | SECS-GEM compatible

     

    设备参数 Specification

    Category

    Paramete

    Value/Range

    Performance

    X/Y placement accuracy

    ±5μm@3σ

    Theta placement accuracy

    ±0.3°@3σ

    BondHead Theta Rotation

    ±180°

    Bond Force

    20g-50g: ≤±2g

    50g-400g: ≤±3g

    Up to 1000g

    Wafer/Die

    Die size (Die attach)

    0.2mm17mm

    Die thickness

    0.05mm3mm

    Wafer size

    Up to 12

    Substrate

    Substrate Working Range

    300mm×150mm

    Footprint

    Footprint (L*W*H)

    1872mm*1591.8mm*2070.2mm

    Component Trays

    Tray Types

    Waffle pack/Gel-Pak

    2"×2" / 4"×4"